联发科Helio P30芯片首曝 魅族或首发

    中关村在线消息：日前，高通发布了骁龙660、骁龙630移动平台新品，两款新品全部升级到了14nm LPP制程，分别用以取代骁龙653和骁龙626。而另一芯片设计厂商联发科也有所动作，继16nm的Helio P23曝光之后，台湾产业链称，12nm的Helio P30也有望在今年发布。

联发科Helio P30芯片首曝 魅族或首发

    据台媒报道，联发科副董事长谢清江日前透露称，联发科即将推出的P30芯片将采用台积电12nm工艺，规格方面，采用4个主频为2GHz的A72+4核1.5GHz的A53核心组成把核心处理器，支持LPDDR4内存标准以及UFS2.0，最高支持2500万像素的摄像头。

    通信方面，联发科Helio P30支持LTE Cat.10标准，下行速率最高600Mbps，这也让搭载这颗芯片的手机能够通过中国移动的入库标准。报道称，Helio P30将于下半年推出；魅族新品可能会首发搭载该芯片。

（编辑：52刷机网）

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